一、地坪檢測
1、使用溫度濕度計檢測溫濕度，室內溫度以及地表溫度以15℃為宜，不應在5℃以下及30℃以上施工。宜于施工的相對空氣濕度應界于20%-75%之間。
2、使用含水率測試儀檢測基層的含水率，基層的含水率應小于3%。
3、基層的強度不應低于混凝土強度C-20的要求，否則應采用適合的自流平來加強強度。
4、用硬度測試儀檢測結果應是基層的表面硬度不低于1.2兆帕。
5、對于塑膠地板材料的施工，基層的不平整度應在2米直尺范圍內高低落差小于2毫米，否則應采用適合的自流平進行找平。
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二、地坪預處理
1、采用1000瓦以上的地坪打磨機配適當的磨片對地坪進行整體打磨，除去油漆，膠水等殘留物，凸起和疏松的地塊，有空鼓的地塊也必須去除。
2、用不小于2000瓦的工業吸塵器對地坪進行吸塵清潔。
3、對于地坪上的裂縫，可采用不銹鋼加強筋以及聚氨脂防水型粘合劑表面鋪石英砂進行修補。
三、自流平施工—打底
1、吸收性的基層如混凝土、水泥砂漿找平層應先使用多用途界面處理劑按1:1比例兌水稀釋后進行封閉打底。
2、非吸收性的基層如瓷磚、水磨石、大理石等，建議使用密實型界面處理劑進行打底。
3、如基層含水率過高(>3%)又需馬上施工，可以使用環氧界面處理劑進行打底處理，但前提是基層含水率不應大于8%。
4、界面處理劑施工應均勻，無明顯積液。待界面處理劑表面風干后，即可進行下一步自流平施工。
四、自流平施工—攪拌
1、將一包自流平按照規定的水灰比倒入盛有清水的攪拌桶中，邊傾倒邊攪拌。
2、為確保自流平攪拌均勻，須使用大功率、低轉速的電鉆配專用攪拌器進行攪拌。
3、攪拌至無結塊的均勻漿液，將其靜置熟化約3分鐘，再短暫攪拌一次。
4、加水量應嚴格按照水灰比(請參照相應自流平說明書)。水量過少會影響流動性。過多則會降低固化后的強度。
五、自流平施工—鋪設
1、將攪拌好的自流平漿料傾倒在施工的地坪上，它將自行流動并找平地面，如果設計厚度≤毫米，則需借助專用的齒刮板稍加批刮。
2、隨后應讓施工人員穿上專用的釘鞋，進入施工地面，用專用的自流平放氣滾筒在自流平表面輕輕滾動，將攪拌中混入的空氣放出，避免氣泡麻面及接口高差。
3、施工完畢后請立即封閉現場，5小時內禁止行走，10小時內避免重物撞擊，24小時后可進行PVC地板的鋪設。
4、冬季施工，地板的鋪設應在自流平施工48小時后進行。
5、如需對自流平進行精磨拋光，宜在自流平施工12小時后進行。
六、地板的鋪裝—預鋪及裁割
1、無論是卷材還是塊材，都應于現場放置24小時以上，使材料記憶性還原，溫度與施工現場一致。
2、使用專用的修邊器對卷材的毛邊進行切割清理。
3、塊材鋪設時，兩塊材料之間應緊貼并沒有接縫。
4、卷材鋪設時，兩塊材料的搭接處應采用重疊切割，一般是要求重疊3厘米。注意保持一刀割斷。
七、地板的鋪裝—粘貼
1、選擇適合塑膠地板的相應膠水及刮膠板。
2、卷材鋪貼時，將卷材的一端卷折起來。先清掃地坪和卷材背面，然后刮膠于地坪之上。
3、塊材鋪貼時，請將塊材從中間向兩邊翻起，同樣將地面及地板背面清潔后上膠粘貼。
4、不同的貼合劑在施工中要求會有所不同，具體請參照相應產品說明書進行施工。
八、地板的鋪裝—排氣、滾壓
1、地板粘貼后，先用軟木塊推壓地板表面進行平整并擠出空氣。
2、隨后用50或75公斤的鋼壓輥均勻滾壓地板并及時修整拼接處翹邊的情況。
3、地板表面多余的膠水應及時擦去。
4、24小時后，再進行開槽和焊縫。
九、地板的鋪裝—開縫
1、開槽必須在膠水完全固化后進行。使用專用的開槽器沿接縫處進行開槽，為使焊接牢固，開縫不應透底，建議開槽深度為地板厚度的2/3。
2、在開縫器無法開刀的末端部位，請使用手動開縫器以同樣的深度和寬度開縫。
3、焊縫之前，須清除槽內殘留的灰塵和碎料。
十、地板的鋪裝—焊縫
1、可選用手工焊槍或自動焊接設備進行焊縫。
2、焊槍的溫度應設置于約350度左右。
3、以適當的焊接速度(保證焊條熔化)，勻速地將焊條擠壓入開好的槽中。
4、在焊條半冷卻時，用焊條修平器或月型割刀將焊條高于地板平面的部分大體割去。
5、當焊條完全冷卻后，在使用焊條修平器或月型割刀把焊條余下的凸起部分割去。
十一、地板的清潔、保養
1、塑膠系列地板為室內場所開發設計，不宜在室外場地鋪設使用。
2、請根據廠方推薦的方法，選用相應的清潔劑進行定期的清潔保養。
3、應避免甲苯，香蕉水之類的高濃度溶劑及強酸，強堿溶液傾倒于地板表面，應避免使用不適當的工具和銳器刮鏟或損傷地板表面。
十二、相關工具
1、地坪處理：地表濕度測試儀、地表硬度測試儀、地坪打磨機、大功率工業吸塵器、羊毛滾筒、自流平攪拌器、30升自流平攪拌桶、自流平齒刮板、釘鞋、自流平放氣筒。
2、地板鋪設：地板修邊器、割刀、兩米鋼尺、膠水刮板、鋼壓輥、開槽機、焊槍、月型割刀、焊條修平器、組合劃線器。 |
